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淺析珩磨加工是如何進行的

下面與大家分享下珩磨加工階段。

珩磨加工不可能在一道工序內完成表面的加工內容,珩磨加工的整個加工工藝過程可以分為以下幾個階段:

1、粗加工階段。切除各加工面的大部分加工余量,并加工出精基準,主要考慮盡可能大地增加生產率。

2、半精加工階段。切除粗加工后可能產生的缺陷,為表面的精加工做準備,要求達到相應的加工精度,保障適當的精加工余量,同時完成次要表面的加工。

3、精加工階段。在此階段采用大的切削速度,小的進給量和切削深度,切除上道工序所留下的精加工余量,使零件表面達到圖樣的技術要求。

4、光整加工階段。主要用于減少表面粗糙度值或強化加工表面,主要用于表面粗糙度要求很高的表面加工。

5、超精密加工階段。珩磨加工精度在0.1—0.01μm,表面粗糙度值ra≤0.001μm的加工階段。

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